[实用新型]一种降低触控面板FPC与IC间电阻的走线结构有效
| 申请号： | 202221602838.4 | 申请日： | 2022-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN217506524U | 公开（公告）日： | 2022-09-27 |
| 发明（设计）人： | 阮丽莹 | 申请（专利权）人： | 福建华佳彩有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/041 | 分类号： | G06F3/041;G06F3/045 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 戴雨君 |
| 地址： | 351100 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种降低触控面板FPC与IC间电阻的走线结构，其包括FPC和驱动IC，触控面板具有由下至上层叠设置的SD层、CM层和BC层；FPC的一端接入VCOM信号，FPC的另一端与触控面板中作为数据线的SD层电连接，SD层通过CH1孔与BC层电连接，BC层通过CH2孔与CM层电连接，完成SD层到CM层的跳层，驱动IC的IC PAD全部位于触控面板的CM层。本实用新型通过增加金属面积和通过孔的数量，可使Bonding电阻值R达到极小化。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 降低 面板 fpc ic 电阻 结构 | ||
【主权项】：
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