[实用新型]一种电路板浸锡装置有效
| 申请号： | 202221610361.4 | 申请日： | 2022-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN217470433U | 公开（公告）日： | 2022-09-20 |
| 发明（设计）人： | 毛贱妹 | 申请（专利权）人： | 毛贱妹 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种浸锡装置，尤其涉及一种电路板浸锡装置。本实用新型提供一种能够准确把控电路板浸入锡液内的深度的电路板浸锡装置。一种电路板浸锡装置，包括有导热壳体、支架、第一滑块、加热器等,导热壳体内部的下侧安装有加热器，导热壳体右侧连接有支架，导热壳体顶部的左右两侧均滑动式连接有两个第一滑块。通过将第二滑块向下推动，第二滑块带动第二弹簧和两个夹板以及电路板向下移动，随后限位板将第二滑块卡住，这时电路板会与锡液接触，以此即可使电路板与锡液稳定的进行接触，且能够保证电路板浸入锡液内的深度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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