[实用新型]一种半导体芯片多维叠层封装结构有效
| 申请号： | 202221624457.6 | 申请日： | 2022-06-28 |
| 公开（公告）号： | CN217731186U | 公开（公告）日： | 2022-11-04 |
| 发明（设计）人： | 符青 | 申请（专利权）人： | 成都沄涛科技有限公司 |
| 主分类号： | B65D25/04 | 分类号： | B65D25/04;B65D25/38;B65D25/28;B65D85/90;B65D25/10;B65D81/05 |
| 代理公司： | 北京恒泰铭睿知识产权代理有限公司 11642 | 代理人： | 蔡明钊 |
| 地址： | 610041 四川省成都市成都高*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片多维叠层封装结构，涉及半导体芯片技术领域，包括封装外壳，所述封装外壳内部下侧设置有底托板，所述底托板上侧均匀设置有若干层板组，所述板组包括左右两块封装板，一侧所述封装板设置有凸块，另一侧所述封装板开设有对应凸块的卡槽。本实用新型设置的半导体多层叠封装结构，能过对多个半导体芯片进行压制固定保护，配合两侧卡条块结构，能过对半导体芯片外围进行全方位的保护，避免运输过程中碰坏内部芯片，设置的多层封装板叠加结构，对于封装的半导体芯片存取非常方便，且最大程度上利用封装外壳内部有限的空间，使其一次能封装运输更多的半导体芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 多维 封装 结构 | ||
【主权项】：
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