[实用新型]Micro-LED封装结构

摘要

本实用新型公开了一种Micro‑LED封装结构，涉及芯片封装技术领域。Micro‑LED封装结构，包括电路板，与所述电路板电连接的Micro‑LED芯片和封装在所述Micro‑LED芯片上的透光盖板，所述电路板上设置有散热件，所述Micro‑LED芯片设置在所述散热件上。本实用新型Mi cro‑LED封装结构能够快速及时有效地将Mi cro‑LED芯片产生的热量散播出去，解决了Mi cro‑LED芯片的散热问题，避免了热应力的非均匀分布和热堆积对Micro‑LED芯片造成的影响，提高了Micro‑LED芯片的发光效率，延长了Mi cro‑LED芯片的使用寿命。