[实用新型]一种圆形晶圆片结构有效
| 申请号： | 202221674682.0 | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN218585952U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 申中国;杨怀科;曹春政 | 申请（专利权）人： | 升新高科技（南京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 许振新 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江苏自贸*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种圆形晶圆片结构，所述圆形晶圆片结构上排布有圆形晶粒阵列，所述圆形晶粒阵列包括N个单体的方形晶粒和S个单体的假晶粒，所述圆形晶粒阵列间存在横向和纵向的路径，所述圆形晶粒阵列经由塑封材料塑封固定，所述圆形晶粒阵列的晶粒上均有凸块。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 圆形 晶圆片 结构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
