[实用新型]一种LED模组的封装装置有效
| 申请号： | 202221686092.X | 申请日： | 2022-07-01 |
| 公开（公告）号： | CN217881559U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 李桃;贾米伟;罗永军 | 申请（专利权）人： | 上海晶耀光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙) 11947 | 代理人： | 华小明 |
| 地址： | 201400 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型的目的是为了解决LED模组的封装问题，公开了一种LED模组的封装装置，包括支撑环和卡环，所述支撑环下表面中部固定安装有支撑杆，所述支撑杆下端固定安装有底座，所述支撑环内部开有凹槽，所述支撑环外表面均匀安装有机架，所述机架中部固定安装有第一电机，所述第一电机中部安装有转盘，所述支撑环外表面均匀安装有支撑架，所述支撑架外端固定安装有液压缸，所述液压缸中部安装有活塞杆，所述活塞杆内端连接有螺旋弹簧，所述螺旋弹簧内部套有滑杆，所述螺旋弹簧另一端连接有顶块。本实用新型通过对定位环的拉紧控制，可以将定位环套紧在LED模组外，再通过缠绕绳的缠绕，进一步对LED模组进行压紧，提高了对LED模组的封装效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 模组 封装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海晶耀光电科技有限公司，未经上海晶耀光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221686092.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
