[实用新型]模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具有效

专利信息
申请号: 202221700897.5 申请日: 2022-06-30
公开(公告)号: CN217930725U 公开(公告)日: 2022-11-29
发明(设计)人: 顾仁宝;张牧;李伟东;朱文健;余箫伟;魏韶华;杨国江;孙潇男;薛弘宇 申请(专利权)人: 江苏凯威特斯半导体科技有限公司
主分类号: G01M3/20 分类号: G01M3/20;G01B21/30
代理公司: 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 代理人: 孙淑苗
地址: 214000 江苏省无*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型属于半导体设备测漏技术领域,提供了一种模拟上机环境的陶瓷环检漏用夹具,包括底座和罩壳,所述底座的顶面用于贴合待测产品的底面;罩壳平行设置在底座上侧,用于贴合待测产品的顶面;其中,所述罩壳上设置有空腔,所述罩壳顶部设置有接头,所述接头一端与空腔相通,且所述接头的另一端用于连接氦质谱检漏仪;当所述底座和罩壳与待测产品贴合时,在底座和罩壳之间形成检测间隙,用以露出待测产品的侧面。本申请能够模拟陶瓷环上机情况,配合氦质谱检测仪检测陶瓷环端面是否平整,提高组装后的气体喷淋头的质量。
搜索关键词: 模拟 上机 环境 陶瓷 检漏 夹具
【主权项】:
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