[实用新型]用于晶圆硅片的送片装载装置有效
| 申请号： | 202221700954.X | 申请日： | 2022-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN217933752U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 曹宇;马丹;王健 | 申请（专利权）人： | 芯材芯（苏州）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙) 32366 | 代理人： | 计静静 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于晶圆硅片的送片装载装置，包括固定板，所述固定板上设有固定座，可拆卸连接于所述固定座上的吸盘件，与所述固定板相连的用于驱动所述固定板翻转的转动机构；所述吸盘件包括吸盘本体，插接于所述吸盘本体上的支撑体；所述吸盘本体与所述支撑体间沿外周间隔设有多个弹簧片；每一所述弹簧片的一端与所述吸盘本体连接，另一端与所述支撑体连接；在所述弹簧片的厚度方向的两侧具有缓冲空间。该送片装载装置能够实现晶圆硅片的自动化安装，且保证安装过程中晶圆硅片不破损。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 硅片 装载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
