[实用新型]一种防偏位多层软板结构有效
| 申请号： | 202221726032.6 | 申请日： | 2022-07-05 |
| 公开（公告）号： | CN217591205U | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | 李军 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东粤博专利商标代理事务所(普通合伙) 44908 | 代理人： | 景娟 |
| 地址： | 523000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，胶层位于软板本体内层，以用于粘接相邻CVL层；若干面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且第二镂空部和第一镂空部错位设置，本申请结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防偏位 多层 板结 | ||
【主权项】：
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