[实用新型]一种用于LED封装胶封装结构

摘要

本实用新型公开了一种用于LED封装胶封装结构，涉及LED封装技术领域。包括铝基板、塑料反光杯及透镜，所述塑料反光杯卡接于铝基板上，所述透镜卡接于塑料反光杯上，所述铝基板上镶嵌有导热铜柱，且导热铜柱上固定安装有芯片，所述塑料反光杯上安装有引线框架，且引线框架上焊接有金线，通过金线与芯片相连接，所述塑料反光杯的内壁贴附有剥离膜，所述塑料反光杯内设置有透明胶层。该用于LED封装胶封装结构，封装外壳采用卡接的装配方式，在其内壁贴附一层剥离膜后，再灌入封装胶，剥离膜可起到隔离、易于剥离的作用，从而在维修时方便拆解，同时镶嵌的导热铜柱可将芯片工作所产生的热量快速传导至外面，有助于提高散热效果。