[实用新型]一种便于安装的半导体测试探针有效
申请号: | 202221759330.5 | 申请日: | 2022-07-08 |
公开(公告)号: | CN217820523U | 公开(公告)日: | 2022-11-15 |
发明(设计)人: | 杨斌;黄峰荣;何亮;曾绍娟 | 申请(专利权)人: | 遂宁合芯半导体有限公司 |
主分类号: | G01R1/073 | 分类号: | G01R1/073 |
代理公司: | 成都众恒智合专利代理事务所(普通合伙) 51239 | 代理人: | 刘华平 |
地址: | 629000 四川省遂宁市船山区物流*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于安装的半导体测试探针,包括安装座,安装座的内部设有方形槽,安装座的底部设有开口,且开口内设置有接头,接头的底部安装有半导体探针;方形槽的两端开口内嵌装有内螺纹筒,方形槽的内部对称固定连接有两个固定块,两个固定块的相对一侧设置有磁力板;本实用新型使用时,安装有半导体探针的接头贯穿在安装座底部的开口,通过接头顶部的铁片向上移动时接触并吸附在磁力板中,使接头能够快速地吸附固定在安装座内,同时,转动螺纹杆,螺纹杆在内螺纹筒内转动时向方形槽内横移,同时推动方形块一侧的插板插接在接头两侧的插槽内,使接头在吸附后利用插板进行二次固定,且固定后不会产生上下晃动。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 安装 半导体 测试 探针 | ||
【主权项】:
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