[实用新型]一种深紫外LED封装结构有效
| 申请号： | 202221773481.6 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN217881563U | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 薛志峰;黄睿锋;冯雪兰 | 申请（专利权）人： | 深圳市双马星光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/54 | 分类号： | H01L33/54;H01L33/46;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市尔逊专利代理事务所(普通合伙) 44505 | 代理人： | 周盈如 |
| 地址： | 518017 广东省深圳市福田*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种深紫外LED封装结构，其包括基板、深紫外LED芯片、导热填料、第一固晶键合层、第二固晶键合层、第一金属互连层、第二金属互连层、第三金属互连层、盖板、粘结剂以及反射层；其中所述反射层位于所述深紫外LED芯片的侧边，所述深紫外LED芯片的紫外光通过所述反射层反射到所述深紫外LED芯片的正前方。本实用新型解决了深紫外光对封装胶的辐射失效问题，从而提高封装结构的可靠性；本实用新型使用的反射层一方面能够提高出光率，另一方面还可以减少紫外光对密封填料的损害；本实用新型使用的还原氧化石墨烯硅胶能够大幅度提高深紫外LED芯片的散热能力；同时解决粘结剂易受深紫外侵害的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 深紫 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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