[实用新型]用于cob的封装结构有效
| 申请号： | 202221782204.1 | 申请日： | 2022-07-11 |
| 公开（公告）号： | CN218274563U | 公开（公告）日： | 2023-01-10 |
| 发明（设计）人： | 何培与;王仁彬;刘佳午;戴高环;李毅 | 申请（专利权）人： | 深圳陶陶科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 深圳国新南方知识产权代理有限公司 44374 | 代理人： | 张亚娟 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市前海深港合作区前*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于cob的封装结构，包括陶瓷基板、设于所述陶瓷基板一侧表面上的金属热沉，以及设于所述陶瓷基板的另一侧表面上的功率器件；所述陶瓷基板朝向所述金属热沉的一面上设有导热凸起，所述金属热沉与所述导热凸起对应处设有与所述导热凸起匹配的凹槽，所述凹槽与所述导热凸起的相对面之间设有间隙；所述陶瓷基板与所述金属热沉的接触面之间开设有导热槽；所述导热槽和所述间隙内均填充有导热界面材料。本实用新型所述封装结构避免了大量包括导热硅胶在内的导热界面材料，缩减了所述导热界面材料的使用量，提升了所述封装结构的导热效率，简化了生产工艺，降低了生产成本，提高了存储及运输的便捷性及装配效率。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 cob 封装 结构 | ||
【主权项】：
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