[实用新型]一种用于芯片加工的打点机构有效
| 申请号： | 202221799093.5 | 申请日： | 2022-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN218039108U | 公开（公告）日： | 2022-12-13 |
| 发明（设计）人： | 李庆元 | 申请（专利权）人： | 上海臣尔仪器有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海宣宜专利代理事务所(普通合伙) 31288 | 代理人： | 吴启凡 |
| 地址： | 200000 上海市宝山区*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及芯片烧录技术领域，具体是一种用于芯片加工的打点机构，包括工作支架，所述工作支架上固定安装有方形横梁，所述方形横梁上滑动安装有步进移动块，还包括：放置板，所述放置板与所述步进移动块相连接；升降管，所述升降管位于两块所述放置板之间，并与所述放置板滑动连接，且所述升降管的底端固定安装有打点管头；以及计量机构，所述计量机构分别与所述放置板和升降管相连接；其中，计量机构包括有传动组件和计数组件，本实用新型用于芯片加工的打点机构，结构新颖，以便于工作人员直观的观察打点工作的情况，避免出现漏打点的情况，同时，可在出现漏打点时及时发现并进行处理，保证打点标识工作顺利开展。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 加工 打点 机构 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海臣尔仪器有限公司，未经上海臣尔仪器有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202221799093.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种防盗的新型市政井盖
- 下一篇：一种可快速清洗的铣刀生产平台
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
