[实用新型]天线封装和包含该天线封装的图像显示装置有效

专利信息
申请号: 202221801778.9 申请日: 2022-07-12
公开(公告)号: CN217848324U 公开(公告)日: 2022-11-18
发明(设计)人: 金那娟;金瀯宙;许润镐 申请(专利权)人: 东友精细化工有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q1/38;H01Q1/24;H01Q23/00;H01R12/71;H01R12/77;H01R12/79;H05K1/18
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 钟海胜;许京文
地址: 韩国全*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型提供一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。上述天线封装包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器,第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面延伸以电连接至天线单元的信号线和贯穿第一芯层的第一通孔结构,第一连接器安装在第一芯层的第二表面上,并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。本实用新型的天线封装可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序,可以容易地实现稳定的电路板连接,还可以提高天线封装的空间效率。
搜索关键词: 天线 封装 包含 图像 显示装置
【主权项】:
暂无信息
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