[实用新型]一种半导体精密零部件加工治具

摘要

本实用新型公开了一种半导体精密零部件加工治具，一种半导体精密零部件加工治具，包括装置本体、放置台、支撑板、稳定机构和活动机构，所述放置台位于装置本体上，所述支撑板设置在放置台上方，所述稳定机构设置在放置台上方，所述活动机构设置在支撑板上，所述滑块中心开设有螺孔，所述滑块通过中心螺孔与螺纹杆传动连接，该机构能够让装置进行工作时，保证装置的稳定和安全，同时能够适应不同尺寸和型号的零部件，提升了装置的实用性，所述第二电机位于连接柱上方，所述升降杆设置在连接柱下方，所述方形固定器位于升降杆下方且下方设有钻头，便于装置在进行精密零件加工时进行上下移动，提高了装置的实用性且提高了工作效率。