[实用新型]一种便于导热硅胶片裁切的工具有效
申请号: | 202221838092.7 | 申请日: | 2022-07-15 |
公开(公告)号: | CN217531031U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 刘康乐;左勇;杨林;杨礼;魏来;李科 | 申请(专利权)人: | 中电科航空电子有限公司 |
主分类号: | B26D7/02 | 分类号: | B26D7/02;B26D7/00 |
代理公司: | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人: | 史丽红 |
地址: | 610000 *** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种便于导热硅胶片裁切的工具,包括底板和上盖板;所述底板表面上设有多个与不同尺寸规格导热硅胶片外形轮廓相同的裁切凸起,相邻裁切凸起之间通过走刀槽分隔;所述上盖板上设置有与裁切凸起形状位置相匹配的裁剪轮廓,与走刀槽形状位置相匹配的走刀通槽,相邻裁剪轮廓之间通过连接筋连接;所述上盖板能够完全覆盖在底板上。本实用新型的裁切工具,采用底板和上盖板结构将导热硅胶片压紧,然后通过裁剪轮廓与走刀槽能够快速裁剪出不同尺寸的硅胶片外形轮廓,解决了人工裁剪效率低、精度差、裁剪困难的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 便于 导热 硅胶 片裁切 工具 | ||
【主权项】:
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