[实用新型]一种盖板吸附装置有效
申请号: | 202221842204.6 | 申请日: | 2022-07-18 |
公开(公告)号: | CN217933755U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 张新峰;金卫刚;贺毅;吕瑞波;苏晓锋;申帮兴 | 申请(专利权)人: | 烟台华创智能装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京中创博腾知识产权代理事务所(普通合伙) 11636 | 代理人: | 李艳艳 |
地址: | 264006 山东省烟台市经济技术开发*** | 国省代码: | 山东;37 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种盖板吸附装置,包括吸附组件、真空组件以及缓冲组件,所述吸附组件包括吸头、和吸头底端连通的吸嘴以及和吸头上端连通的转接管路,所述吸嘴设置为锥形结构,所述真空组件包括连通至转接管路的真空转接头,所述真空转接头用于连接抽真空设备,所述缓冲组件包括设置于转接管路内部腔体的弹性部件、设置于弹性部件下端的浮动吸杆,所述浮动吸杆的底端连接吸头。通过本实用新型所提供的盖板吸附装置对待封装的盖板进行吸附,相比于传统的机械手夹持上料,其吸附力度易于控制,使本实用新型对盖板和管壳的尺寸有较高的适应性。 | ||
搜索关键词: | 一种 盖板 吸附 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造