[实用新型]一种半导体芯片制造用靶材转移装置有效
| 申请号： | 202221846887.2 | 申请日： | 2022-07-18 |
| 公开（公告）号： | CN217945224U | 公开（公告）日： | 2022-12-02 |
| 发明（设计）人： | 陈箫箫 | 申请（专利权）人： | 亚芯半导体材料（江苏）有限公司;亚芯电子科技（常州）有限公司 |
| 主分类号： | B62B3/02 | 分类号： | B62B3/02;B62B3/10;B62B3/04;B62B5/00 |
| 代理公司： | 常州市权航专利代理有限公司 32280 | 代理人： | 金啸 |
| 地址： | 213000 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体芯片制造用靶材转移装置，涉及靶材生产设备技术领域。本实用新型包括支撑板，支撑板底部两端均固定安装有竖板，两竖板之间转动连接有螺杆，螺杆外圆面螺纹连接有连接板，支撑板顶部开有滑动槽道，支撑板顶部开有与滑动槽道连通的贯穿槽道，滑动槽道内滑动连接有若干限位块，连接板与贯穿槽道滑动配合，且延伸至滑动槽道内与位于支撑板最左端一限位块固定连接；相邻两限位块之间固定连接有连接绳。本实用新型通过调节升降调节柱使各个第一弧形座处于同一水平位置，并在复位弹簧的拉力作用下，带动第二弧形座下压将靶材进行夹持固定，带动各限位块滑动使连接绳被拉紧，对靶材各处进行稳定的支撑。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 制造 用靶材 转移 装置 | ||
【主权项】：
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