[实用新型]晶圆包装盒及晶圆储运结构有效

专利信息
申请号: 202221847288.2 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN217946045U 公开(公告)日: 2022-12-02
发明(设计)人: 马南;朱道峰;刘哲伟;李海楠;要博卿;李佳;张小永;张宝庆 申请(专利权)人: 北京市塑料研究所有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D25/02;B65D43/16;B65D85/48
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 董娜
地址: 100009 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型涉及晶圆技术领域,提供一种晶圆包装盒及晶圆储运结构,该晶圆包装盒包括:壳体,壳体用于容置晶圆承载器;盖体,盖体与壳体可转动地连接;其中,壳体上设置有第一卡止件,盖体上设置有第二卡止件;扣装件,扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上。在该晶圆包装盒中,通过在壳体上设置第一卡止件,在盖体上设置第二卡止件,并单独设置扣装件,形成扣装结构。可以通过将扣装件扣装在第一卡止件和第二卡止件上,扣合该晶圆包装盒。相应的,通过将扣装件从第一卡止件和第二卡止件上分离,打开该晶圆包装盒。这种晶圆包装盒在扣合或打开过程中无需任意零件发生变形,可以减少该晶圆包装盒经长期使用出现变形或损坏的情况。
搜索关键词: 包装 储运 结构
【主权项】:
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