[实用新型]烧结支架、LTCC基片烧结装置有效

专利信息
申请号: 202221848798.1 申请日: 2022-07-18
公开(公告)号: CN219589437U 公开(公告)日: 2023-08-25
发明(设计)人: 胡传灯;张现利;王斌;岑远清 申请(专利权)人: 广东环波新材料有限责任公司;深圳市环波科技有限责任公司
主分类号: F27D5/00 分类号: F27D5/00;C04B35/64
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 黄小玲
地址: 523000 广东省东莞*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型属于烧结支架领域,尤其涉及一种烧结支架、LTCC基片烧结装置。其中,本申请第一方面提供了一种烧结支架,包括至少两层烧结台,沿烧结台表面延伸的方向,烧结台层叠设置,且在相邻两烧结台之间设置有垫块,将相邻两烧结台彼此隔开设置,并形成有用于放置LTCC基片的空间。本申请提供的烧结支架,相邻两烧结台之间设置垫块形成用于设置LTCC基片的空间。通过烧结台之间的叠加设置,可形成多个放置LTCC基片的空间,可实现多层摆放,提升烧结效率,且可通过调节垫块高度,抑制LTCC基片形变,有效改善LTCC基片的平面度。
搜索关键词: 烧结 支架 ltcc 装置
【主权项】:
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