[实用新型]一种树脂核心柱的芯片封装结构有效
| 申请号： | 202221860042.9 | 申请日： | 2022-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN217983325U | 公开（公告）日： | 2022-12-06 |
| 发明（设计）人： | 崔亚东;佘守兴;孙哲 | 申请（专利权）人： | 铜陵鼎芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/10;H01L23/16;H01L23/49 |
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| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种树脂核心柱的芯片封装结构，包括基板、导热机构和连接机构，所述基板的内壁开设有芯片槽，且芯片槽的内壁安装有芯片本体，所述基板的顶端安装有封盖，所述导热机构安装在封盖的内壁，且封盖的底端两侧均贴合有密封垫，所述封盖的底端两侧均焊接有卡块，所述基板的内壁两端均开设有卡槽，所述连接机构均焊接在基板的外壁两端。该一种树脂核心柱的芯片封装结构，通过设置的导热机构，这样便于在使用芯片时，芯片本体会产生大量的热量，可以通过芯片本体顶端涂覆的硅脂进行导热，从而将热量导出到导热块上，通过芯片安装设备的散热器将热量及时排出，保证良好的导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 树脂 核心 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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