[实用新型]一种贴合度高的暖足贴有效

专利信息
申请号: 202221883054.3 申请日: 2022-07-21
公开(公告)号: CN218792727U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 盛凌轩 申请(专利权)人: 上海天意医疗器械有限公司
主分类号: A61F7/03 分类号: A61F7/03;A61H39/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200333 上海市普*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种贴合度高的暖足贴,涉及暖足贴领域,包括第一足贴和第二足贴,第一足贴和第二足贴需组合使用,第二足贴底端固定连接有按摩脚垫,按摩脚垫设有多组且均匀设置在第二足贴底端,第一足贴和第二足贴结构相同,该一种贴合度高的暖足贴,第二足贴包括无纺布、足贴主体、第一束带和第二束带,无纺布顶端固定连接有足贴主体,无纺布一侧与第一束带一端固定连接,无纺布另一侧与第二束带一端固定连接,相较于现有暖足贴半足的设计,该暖足贴在使用时可覆盖整个脚底,且无纺布靠近足弓处开设有弧形凹槽,在黏贴时更便于贴合,且第一束带和第二束带的设计使得在黏贴后不易出现左右歪斜的情况。
搜索关键词: 一种 贴合 暖足贴
【主权项】:
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