[实用新型]一种半导体晶体管涂胶用工装有效
| 申请号： | 202221884988.9 | 申请日： | 2022-07-20 |
| 公开（公告）号： | CN218394415U | 公开（公告）日： | 2023-01-31 |
| 发明（设计）人： | 李宗宇;蔡家梁 | 申请（专利权）人： | 江西联创特种微电子有限公司 |
| 主分类号： | B05C3/09 | 分类号： | B05C3/09;B05C13/02 |
| 代理公司： | 南昌金轩知识产权代理有限公司 36129 | 代理人： | 彭小娇 |
| 地址： | 330012 江西*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶体管涂胶用工装，包括固定座，所述固定座顶部固定设有箱体，所述箱体内腔设有驱动机构，所述驱动机构顶部通过滑杆固定连接有涂胶座，所述涂胶座一侧顶部通过铰轴连接有盖板，所述盖板顶部等距固定设有进料斗，把半导体晶体管放置在涂胶槽内腔，再关闭合上盖板，通过驱动机构带动涂胶座左右移动，把进料斗的位置移动到涂胶装置的出胶口正下方，再通过进料斗向涂胶槽内腔充入胶水即可对半导体晶体管进行涂胶，操作方便，通过设置顶出机构，顶出机构可以把涂胶完毕的半导体晶体管从涂胶槽内腔顶出，方便拿取半导体晶体管，取模方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶体管 涂胶 用工 | ||
【主权项】：
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