[实用新型]LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具有效
| 申请号： | 202221928649.6 | 申请日： | 2022-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN218769597U | 公开（公告）日： | 2023-03-28 |
| 发明（设计）人： | 请求不公布姓名;刘芳;杨丹;方华;孙雷蒙 | 申请（专利权）人： | 华引芯（武汉）科技有限公司;华引芯(张家港)半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/60;H01L25/075 |
| 代理公司： | 武汉江楚智汇知识产权代理事务所(普通合伙) 42228 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道999*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种LED倒装芯片，包括四个呈方阵状排列的晶胞，所述晶胞包括发光面和与所述发光面相对设置的电极面；每两个相邻的所述晶胞之间设有间隙；每个所述晶胞的电极面上均设有一个正极；在四个所述晶胞的电极面中部设有共用的阴极。还提供一种包括上述LED倒装芯片的CSP结构LED光源和照明灯具，所述CSP结构LED光源包括基板和与所述基板电连接的LED倒装芯片，所述LED倒装芯片的发光面朝向远离所述基板的方向设置。本实用新型的LED倒装芯片、CSP结构LED光源和照明灯具，其调光单元的晶胞能够单独进行控制，提高了芯片的整体寿命及可靠性，其调光方案更为灵活。 | ||
| 搜索关键词： | led 倒装 芯片 csp 结构 光源 照明 灯具 | ||
【主权项】：
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