[实用新型]芯片模块及卡片有效
| 申请号： | 202221938361.7 | 申请日： | 2022-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN217902448U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 刘雪峰 | 申请（专利权）人： | 捷德（中国）科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G06K19/06 |
| 代理公司： | 北京东方亿思知识产权代理有限责任公司 11258 | 代理人： | 王德洋 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 模块 卡片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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