[实用新型]BGA芯片固定结构有效
| 申请号： | 202221942551.6 | 申请日： | 2022-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN218499349U | 公开（公告）日： | 2023-02-17 |
| 发明（设计）人： | 姜田子 | 申请（专利权）人： | 新华三技术有限公司合肥分公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 230001 安徽省合肥市高新区创*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请实施例提供BGA芯片固定结构，包括PCB板和BGA芯片，PCB板所对应的BGA芯片区域设有若干个胶体，PCB板与BGA芯片的基板之间通过坍塌焊球连接，胶体的固化温度小于坍塌焊球的熔化温度。本申请实施例通过固化了的胶体的粘合力控制BGA芯片的基板与PCB板之间的高温形变所造成的间隙，温度继续升高，焊球开始熔化，因为焊球已预坍塌，焊接中不再坍塌，可避免坍塌中芯片的重力冲击。 | ||
| 搜索关键词： | bga 芯片 固定 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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