[实用新型]一种挡料机构及半导体器件套管测试分选机有效
申请号: | 202221945767.8 | 申请日: | 2022-07-27 |
公开(公告)号: | CN217748190U | 公开(公告)日: | 2022-11-08 |
发明(设计)人: | 廖顺才 | 申请(专利权)人: | 四川晁禾微电子有限公司 |
主分类号: | B07C5/34 | 分类号: | B07C5/34;B07C5/36 |
代理公司: | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人: | 曹宇杰 |
地址: | 629200 四川省遂宁市*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用提供一种挡料机构及半导体器件套管测试分选机,挡料机构包括:压料杆、压块、固定块。压料杆中心可转动地安装于支撑杆上,支撑杆安装于底座上;压块设于压料杆的一端下方,压块一端设有挡板,压块一侧设有滑轨;固定块安装于底座上,且位于压块的一侧,固定块侧面沿竖直方向设有滑块,滑轨穿设于滑块中。半导体器件套管测试分选机包括:两个对称布置的挡料机构,及安装于底座上的测试轨道、测试机构、分料机构;挡料机构及测试轨道分别设于分料机构的两侧;测试机构包括多个测试模块,均间隔均匀地设于测试轨道的一侧。能够自动将检测后的产品与分料箱分隔开,从而避免问题产品流出,在挡料机构的作用下进一步提高生产效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 机构 半导体器件 套管 测试 分选 | ||
【主权项】:
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