[实用新型]一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置

摘要

本实用新型适用于微电子封装设备领域，提供了一种解决扇出型晶圆级封装翘曲的装置，包括底板，还包括：导向轴、导向套、滑动板、横梁、伸缩装置、固定座、导热板、安装块、第一导向槽、第二导向槽、滑动块、压簧、连接块、矫正板、压力调节组件和加热组件。使用胶带将翘曲的网扇出型晶圆级封装固定在导热板上，加热组件对导热板加热，通过压力调节组件调节压簧的弹力，伸缩装置伸长，可以带动滑动板向下运动，滑动板带动安装块向下运动，矫正板与网扇出型晶圆级封装接触后，安装块通过压簧的弹力对网扇出型晶圆级封装进行按压并校正，使本装置能够通过调节压簧弹性势能的方式对矫正压力进行调节，便于对不同类型的网扇出型晶圆级封装进行矫正。