[实用新型]一种芯片背部打磨装置有效
| 申请号： | 202221970700.X | 申请日： | 2022-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN217914565U | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈帅 | 申请（专利权）人： | 苏州天资电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B19/22 | 分类号： | B24B19/22;B24B41/00;B24B47/12;B24B47/22 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 王前程 |
| 地址： | 215400 江苏省苏州市太仓*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型属于打磨装置技术领域，尤其涉及一种芯片背部打磨装置，所述芯片背部打磨装置包括：底板；以及设在所述底板一侧的打磨组件，用于对芯片背部进行打磨；所述打磨组件包括：与所述底板固定连接的支架；以及设在所述支架内部的第一驱动件；所述第一驱动件的输出端上固定连接有第一螺杆，所述第一螺杆与支架转动连接；所述第一螺杆上通过螺纹连接有第一滑块，所述第一滑块滑动连接在支架内部。本实用新型通过设置转运组件，使得装置得以对芯片进行批量打磨，在本实施例中，通过将打磨组件和转运组件结合，从而使得装置得以对芯片进行批量自动无死角打磨，同时打磨效果高，效果好，更加适宜推广使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 背部 打磨 装置 | ||
【主权项】：
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