[实用新型]半导体工艺设备及其冷却装置有效
| 申请号： | 202221983590.0 | 申请日： | 2022-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN217895794U | 公开（公告）日： | 2022-11-25 |
| 发明（设计）人： | 吴世民;邓晓军;王磊磊 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | C30B25/02 | 分类号： | C30B25/02;C30B29/06;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;王婷 |
| 地址： | 100176 北京*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种半导体工艺设备及其冷却装置。该冷却装置的排气组件包括至少一个排气盒，排气盒在其长度方向上具有与进气部件连通的连接端，在其宽度方向上具有相对设置的第一侧板和第二侧板，连接端上开设有沿排气盒宽度方向依次设置的多个进气口，第一侧板上开设有沿排气盒长度方向依次设置的多个出气口；排气盒内具有多个导流道，多个导流道沿排气盒的宽度方向并列排布，导流道的一端与进气口连通；多个导流道沿排气盒的长度方向延伸预设长度，导流道的另一端朝向第一侧板发生弧形弯折，以与出气口连通，并且多个出气口的通气截面面积沿排气盒的长度方向依次设置。本申请实施例能提高对工艺腔室的冷却效率及均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 冷却 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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