[实用新型]一种防积热高密度积层印制电路板有效
| 申请号： | 202221996513.9 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN218217790U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 陈汉林 | 申请（专利权）人： | 东莞市如一电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/12 |
| 代理公司： | 东莞卓诚专利代理事务所(普通合伙) 44754 | 代理人： | 陈国辉 |
| 地址： | 523000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域，尤其为一种防积热高密度积层印制电路板，包括底板、电路板主体、连接块、矩形板、转动杆和旋钮，所述底板的顶部活动接触有电路板主体，所述电路板主体的底部固定连接有两个连接块，所述底板的顶部开设有两个第一凹槽。本实用新型通过底板、电路板主体、连接块、矩形板、转动杆和旋钮，转动旋钮通过转动杆对两个柔性钢绳进行缠绕，柔性钢绳通过矩形板带动卡块移动与卡槽分离，紧接着向上移动电路板主体通过连接块带动两个方块移动，将损坏的电路板主体取下进行维修，便于快速的将损坏的电路板主体取下进行维修，不会出现难以拆卸的现象，给使用者的使用带来了极大的方便。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防积热 高密度 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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