[实用新型]一种防尘防静电电子料包装料盘有效
申请号: | 202222017980.9 | 申请日: | 2022-08-02 |
公开(公告)号: | CN217920867U | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 陈金涛;龙进勇;覃玉照 | 申请(专利权)人: | 深圳市广龙电子材料有限公司 |
主分类号: | B65H75/22 | 分类号: | B65H75/22;B65H75/18;B65H75/14 |
代理公司: | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人: | 肖琴 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区公明*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型内容涉及电子元器件包装技术领域,一种防尘防静电电子料包装料盘,包括用于缠绕电子料带的料盘本体,所述料盘本体包括左盘、右盘、卡接套管和卡紧机构,所述卡接套管的两侧的内部分别设置所述卡紧机构,所述左盘的连接端卡接于所述卡接套管的左侧且与所述卡接套管可拆卸连接,所述右盘的连接端卡接于所述卡接套管的右侧且与所述卡接套管可拆卸连接,所述卡接套管的表面环绕电子料带,所述料盘本体的表面均设置导电薄膜;本实用新型通过卡紧机构能够快速的将左盘和右盘套接固定在卡接套管上,同时在左盘和右盘的外表面设置导电薄膜,防止整体的包装料盘在使用过程中产生静电,具有良好的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 防尘 静电 电子 装料 | ||
【主权项】:
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