[实用新型]喷锡厚度测试装置有效
| 申请号： | 202222022255.0 | 申请日： | 2022-08-01 |
| 公开（公告）号： | CN218120839U | 公开（公告）日： | 2022-12-23 |
| 发明（设计）人： | 罗家亮;梅正中;林卓辉 | 申请（专利权）人： | 科惠白井（佛冈）电路有限公司 |
| 主分类号： | G01B5/06 | 分类号： | G01B5/06 |
| 代理公司： | 深圳市翼智博知识产权事务所(普通合伙) 44320 | 代理人： | 黄莉 |
| 地址： | 511600 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种喷锡厚度测试装置，包括用于承载所述PCB板的基台、用于叠压于所述基台上的PCB板的喷锡测试位上且顶面形成滚压面的压块和用于在所述压块的滚压面上滚动以使所述压块对所述PCB板的喷锡测试位的压力均匀分布的滚压轮，所述滚压面和所述压块的底端面为相互平行的平面，所述压块和所述滚压轮的质量分别与所述喷锡测试位中待测试的锡层的设计厚度相适配。本实用新型实施例通过压块和滚压轮配合使用，首先将压块压在PCB板的喷锡测试位上，然后在外力作用下带动滚压轮在滚压面上来回滚动，最后检查喷锡测试位的锡厚处是否发生变形。该装置结构简单，测试方便、能够有效检测喷锡后的PCB板表面的锡层厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 厚度 测试 装置 | ||
【主权项】：
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