[实用新型]集成式碳化硅功率单元有效

专利信息
申请号: 202222032451.6 申请日: 2022-08-03
公开(公告)号: CN218918849U 公开(公告)日: 2023-04-25
发明(设计)人: 马志国 申请(专利权)人: 上汽英飞凌汽车功率半导体(上海)有限公司
主分类号: H01L23/367 分类号: H01L23/367;H01L23/14;H01L25/07
代理公司: 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 代理人: 焦天雷
地址: 201206 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 实用新型公开了一种集成式碳化硅功率单元,包括:功率单元由散热单元上表面与双面覆铜绝缘板下表面焊接;双面覆铜绝缘板形成有碳化硅晶圆。第一负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部右侧;第二负极覆铜面形成在双面覆铜绝缘板上表面上部左侧;正极覆铜面形成在第一负极覆铜面和第二负极覆铜面之间的双面覆铜绝缘板上表面上部;相输出覆铜面形成在第一负极覆铜面、第二负极覆铜面和正极覆铜面下方双面覆铜绝缘板上表面上;低边驱动板形成在相输出覆铜面下方双面覆铜绝缘板上表面上;高边驱动板形成在正极覆铜面中部。本实用新型功率单元与现有标准模块对比节省了框架成本,减小了第三代半导体控制信号的传到路径,提高了信号的抗干扰能力。
搜索关键词: 集成 碳化硅 功率 单元
【主权项】:
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