[实用新型]一种晶圆盒清洗设备有效
申请号: | 202222036540.8 | 申请日: | 2022-08-03 |
公开(公告)号: | CN217857867U | 公开(公告)日: | 2022-11-22 |
发明(设计)人: | 江永 | 申请(专利权)人: | 东莞市凯迪微智能装备有限公司 |
主分类号: | B08B9/28 | 分类号: | B08B9/28;F26B5/08;F26B23/04;F26B25/00 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 杜娇 |
地址: | 523000 广东省东莞市大*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种晶圆盒清洗设备,包括一机架,所述机架内设有清洗腔,所述清洗腔内侧设有放料架、清洗切水机构及烘干机构,所述放料架设于所述清洗腔内侧中心部,所述清洗切水机构及烘干机构呈圆周均匀分布于所述放料架的侧面且固定于所述机架上;所述放料架由连接件及呈圆周等距分布于所述连接件下端的料架组成,所述连接孔内设有与所述连接件固定连接的主轴,所述主轴的上端连接设有驱动连接的主轴电机及行星减速机可用于清洗半导体工厂使用的各种300mm晶圆盒,通过高压去离子水及洁净氮气对晶圆盒进行清洗,并采用放料架的离心转动脱水以及红外灯管烘干,提高清洗效率的同时确保晶圆盒表面无残留水迹。 | ||
搜索关键词: | 一种 晶圆盒 清洗 设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东莞市凯迪微智能装备有限公司,未经东莞市凯迪微智能装备有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202222036540.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。