[实用新型]一种电容生产用封装装置有效
申请号: | 202222039567.2 | 申请日: | 2022-08-04 |
公开(公告)号: | CN218274285U | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 梅年兔 | 申请(专利权)人: | 郑州朝原特电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G13/00 | 分类号: | H01G13/00 |
代理公司: | 河南中豫律师事务所 41181 | 代理人: | 王克鹏 |
地址: | 450000 河南省郑州市惠济*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种电容生产用封装装置,包括基座和胶罐;基座:其上表面中部设有支架,支架的顶部板体下表面中部设有伸缩杆,伸缩杆的伸缩端下端设有封头,封头的上表面右侧设有输料管;胶罐:位于基座的外部右侧,胶罐的下端出口通过第一软管与输料管连通,胶罐的上表面外侧设有气口;其中:还包括底座,所述底座设置于基座的上表面中部,底座的上表面中部开设有放置槽,放置槽与封头上下位置对应,还包括控制开关组,所述控制开关组设置于基座的上表面前侧,控制开关组的输入端点连接外部电源,该电容生产用封装装置,在封装过程中能够先将电容内部的空气抽出,避免封装时电容内部有气泡存在,提高电容的封装质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 电容 生产 封装 装置 | ||
【主权项】:
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