[实用新型]背光模组的封装结构有效
| 申请号： | 202222051793.2 | 申请日： | 2022-08-02 |
| 公开（公告）号： | CN217767133U | 公开（公告）日： | 2022-11-08 |
| 发明（设计）人： | 黄金煌;姚君乐;罗增昌;叶海霞 | 申请（专利权）人： | 伟志光电（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G02F1/13357 | 分类号： | G02F1/13357;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 马环丽 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街道三围*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及液晶显示技术领域，具体公开了一种背光模组的封装结构，包括压铸件、背光材料和中铁框，中铁框装配在压铸件上，背光材料装配在压铸件和中铁框之间，压铸件包括背板和侧板，侧板固定设置在背板的边缘位置，侧板朝向背板几何中心的一侧设置有下凹的安装台阶；中铁框包括压框以及扣合条，扣合条设置在压框的边缘位置，压框连接于安装台阶上用以固定背光材料，扣合条与侧板紧密切合以增大压铸件与中铁框之间的摩擦力，避免压铸件与中铁框相脱离，由于中铁框安装在压铸件内，在受到外力作用时，主要的作用力作用于压铸件上，中铁框不易产生外扒变形的情况。本申请具有避免背光模组在受力时中铁框产生外扒变形的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 背光 模组 封装 结构 | ||
【主权项】：
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