[实用新型]一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机有效

专利信息
申请号: 202222052308.3 申请日: 2022-08-05
公开(公告)号: CN217884011U 公开(公告)日: 2022-11-22
发明(设计)人: 杨刚军 申请(专利权)人: 深圳市图巴电子有限公司
主分类号: H05K3/30 分类号: H05K3/30;H05K13/02;B65G47/74;B65G47/80;B65G47/91
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种带有自动上料结构的柔性电路板贴合机,包括加工台、转动机构以及吸附上料机构、贴合机构,所述加工台的上表面设置有固定架,所述加工台的上表面设置有电路板上料区、补强片上料区、贴合区以及下料区,所述转动机构包括电机、转轴以及旋转支架,所述电机设置在加工台的中部,所述转轴的下端与所述电机的输出轴端处连接,所述转轴的上端与所述固定架的下表面通过轴承连接,所述旋转支架套设在转轴的外侧,所述吸附上料机构包括安装杆、吸附板以及导气管,所述安装杆设置在旋转支架的端处,本实用新型的有益效果是:通过转动机构的电机工作,结合吸附上料机构的电磁阀工作,实现快速的上料以及下料,大大地提高了生产效率。
搜索关键词: 一种 带有 自动 结构 柔性 电路板 贴合
【主权项】:
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