[实用新型]陶瓷封装基座及信号传输终端设备有效
| 申请号： | 202222120697.9 | 申请日： | 2022-08-11 |
| 公开（公告）号： | CN218450784U | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 李钢;陈仕军 | 申请（专利权）人： | 德阳三环科技有限公司;潮州三环（集团）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 林玉杰 |
| 地址： | 618000 *** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装基座及信号传输终端设备，陶瓷封装基座包括：n个从下至上依次层叠设置的陶瓷基板，n≥2；其中，顶层的陶瓷基板的上表面设有用于焊接盖板的金属层，底层的陶瓷基板的下表面设有用于与电路板的焊盘焊接的导电端子，除了顶层以外的其他层的陶瓷基板均设有位于角部的角孔。在保证陶瓷封装基座与电路板的焊盘之间具有良好的焊锡性能的前提下，有利于提高盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料的有效浸润面积，从而有利于降低由热应力导致的陶瓷基板的瓷体开裂的风险，同时有利于防止盖板与陶瓷封装基座在焊接的过程中焊料沿着角孔向下流动，从而有利于防止用于焊接盖板的焊料与电路板的焊盘上的焊料搭接而导致的短路。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷封装 基座 信号 传输 终端设备 | ||
【主权项】：
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