[实用新型]一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线装置

摘要

本实用新型公开了一种表贴式毫米波高增益双极化阵列天线，包括从上到下依次叠层设置的第一介质层、第二介质粘合层、第三介质层和第四介质层，所述第一介质层的上表面印制有主辐射贴金属层，所述第一介质层的下表面印制有极化一馈电网络金属层，所述第三介质层下表面印制有极化二馈电网络层，所述第三介质层上表面印制有极化二天线缝隙耦合之缝隙层，所述第四介质层的上表面印制有射频板中馈线层，通过回流焊工艺表贴至射频版模块上方，避免安装接头，提高生产中安装效率，降低误差及焊接成本，且满足高增益的电气性能需求能实现远距离覆盖，同时提高了天线与射频的集成度。