[实用新型]一种植球装载清洁装置有效
| 申请号： | 202222159352.4 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN218160297U | 公开（公告）日： | 2022-12-27 |
| 发明（设计）人： | 石磊;吴德中 | 申请（专利权）人： | 江苏芯德半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60;B08B1/02 |
| 代理公司： | 无锡华越知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32571 | 代理人： | 朱锦国 |
| 地址： | 210000 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种植球装载清洁装置，与植球机配合使用，植球装载清洁装置位于废球盒与球盘之间，植球装载清洁装置包括挂件、固定件和刮片，挂件安装于废球盒靠近球盘的一侧，刮片通过固定件固定于挂件，固定件的上部朝球盘所在侧呈倾斜设置，刮片的顶部高于废球盒、且靠近球盘的上方；锡球吸取后，植球模具离开球盘时，经刮片挂掉多余的锡球和/或锡球表面异物。本实用新型采用轻便的装载清洁方式，锡球吸取后去除黏带的多余锡球和锡球表面异物，清洁彻底、面积覆盖全面，降低黏球风险，提高植球效率和良品率。 | ||
| 搜索关键词： | 种植 装载 清洁 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
