[实用新型]一种半导体晶片磨边装置有效
| 申请号： | 202222176572.8 | 申请日： | 2022-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN218928260U | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 黄毅 | 申请（专利权）人： | 江苏晶工半导体设备有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/02;B24B9/06;B24B47/22;B24B55/06 |
| 代理公司： | 郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙) 41173 | 代理人： | 乔俊霞 |
| 地址： | 226200 江苏省南通市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体晶片磨边装置，包括用于对半导体晶片固定的加紧旋转机构、用于对半导体晶片打磨的打磨机构和用于对半导体晶片磨边装置稳定的第一固定架，所述第一固定架内部设置有所述加紧旋转机构，所述第一固定架下方开设有凹槽，所述第一固定架的凹槽后方设置有引流板，所述加紧旋转机构两侧设置有所述打磨机构，还包括用于对半导体晶片切割冷却的切割冷却机构,本实用新型利用切割的同时水箱里的水通过水管流到半导体晶片上，对半导体晶片进行润滑使得切割时半导体晶片不易被切碎，再者对半导体晶片进行磨边的同时水管再次喷水避免磨边产生的碎屑到处飞溅，达到提高磨边质量的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 晶片 磨边 装置 | ||
【主权项】：
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