[实用新型]硅片保护层自动放置装置有效

专利信息
申请号: 202222190613.9 申请日: 2022-08-19
公开(公告)号: CN218055979U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 强嘉杰;卓远;李博 申请(专利权)人: 无锡骎兮科技有限公司
主分类号: B65B61/22 分类号: B65B61/22;B65B23/20
代理公司: 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 代理人: 章陆一
地址: 214000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及一种硅片保护层自动放置装置,用于在硅片叠的上下表面分别放置保护层。该装置包括保护层上料机构、保护层搬运机构、保护层升降机构及硅片叠输送机构;保护层搬运机构将第一张保护层放置到保护层升降机构上;硅片叠输送机构接收待热封的硅片叠,并将硅片叠运输到保护层升降机构上方;保护层升降机构带动第一张保护层上升,并顶升待热封的硅片叠,使硅片叠与第一张保护层脱离硅片叠输送机构的输送面后再下降,以使硅片叠与第一张保护层落在硅片叠输送机构上;保护层搬运机构将第二张保护层从保护层上料机构搬运并放置到硅片叠输送机构上的硅片叠上。通过在硅片叠的上下表面分别放置保护层,避免了热缩膜污染硅片,保证了硅片的质量。
搜索关键词: 硅片 保护层 自动 放置 装置
【主权项】:
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