[实用新型]一种大直径硅片包装袋自动打包结构有效
| 申请号： | 202222204929.9 | 申请日： | 2022-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN218199100U | 公开（公告）日： | 2023-01-03 |
| 发明（设计）人： | 张宏杰;杨立山;刘建伟;武卫 | 申请（专利权）人： | 中环领先半导体材料有限公司 |
| 主分类号： | B65B43/30 | 分类号： | B65B43/30;B65B35/16;B65B5/04;B65B31/06;B65B51/14 |
| 代理公司： | 苏州高专知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32474 | 代理人： | 冷泠 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种大直径硅片包装袋自动打包结构，包括移动平台，所述移动平台的表面固定安装有电机。本实用新型通过机械臂配合夹持爪将对应吸附结构的包装袋上下端进行夹持，一个夹持结构，夹持片盒的两侧，将片盒缓缓投入已经撑开的包装袋中，同时上端存在一个镂空的弹性按压结构，能够更好的舒缓片盒投入包装袋的褶皱情况，折叠结构分为左右两个，右侧结构多一个管状抽气泵，主要用于包装抽取包装袋内气体，实现相对应的指定压强数值，折叠过程中塑封结构从下上两端压持在包装袋开口端，抽气管进行真空抽取，达到指定压强后，接着折叠抽气结构抽出，可以利用包装设备将大直径硅片进行自动打包工作，提高大直径硅片打包的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 直径 硅片 装袋 自动 打包 结构 | ||
【主权项】：
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