[实用新型]一种芯片测试载具有效
申请号: | 202222205001.2 | 申请日: | 2022-08-22 |
公开(公告)号: | CN218601328U | 公开(公告)日: | 2023-03-10 |
发明(设计)人: | 肖月华 | 申请(专利权)人: | 深圳市华晶微电子有限公司 |
主分类号: | G01R1/04 | 分类号: | G01R1/04;G01R31/28 |
代理公司: | 杭州研基专利代理事务所(普通合伙) 33389 | 代理人: | 赵顺炜 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区新桥街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种芯片测试载具,涉及芯片生产技术领域,本实用新型包括承载盒,所述承载盒左侧面和右侧面均固定安装有安装板,所述安装板表面设有用于对芯片进行横向固定的横向固定机构,所述横向固定机构表面设有用于对芯片纵向固定的纵向固定机构,所述承载盒表面设有用于将芯片顶离承载盒表面的芯片顶出机构,本实用新型通过两个可以左右移动的方形柱对不同规格的芯片进行限位,通过可以上下移动的挤压板对芯片施加压力,通过第一缓冲垫和第二缓冲垫缓冲芯片所受应力,同时增加芯片所受摩擦力,可靠固定芯片的同时确保芯片引脚露出,便于测试进行,通过控制推动推杆的速度将芯片稳定顶离承载盒表面,更加稳定安全。 | ||
搜索关键词: | 一种 芯片 测试 | ||
【主权项】:
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