[实用新型]劈裂设备有效

专利信息
申请号: 202222212752.7 申请日: 2022-08-23
公开(公告)号: CN218196123U 公开(公告)日: 2023-01-03
发明(设计)人: 周福海;余俊华;胡心悦;尹建刚;邹志勇;高云峰 申请(专利权)人: 深圳市大族半导体装备科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04;H01L21/304;H01L21/67
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请公开了一种劈裂设备。劈裂设备包括:机台;定位平台,设于机台上,用于对料片进行定位;第一相机模组,设于定位平台的上方,用于对定位平台上的料片进行拍摄;劈裂平台,设于机台上,用于支撑料片进行劈裂;劈裂平台与定位平台沿第一方向依次设置;第二相机模组,设于劈裂平台的上方,用于对劈裂平台上料片的正面进行拍摄;第三相机模组,设于劈裂平台的下方,用于对劈裂平台上料片的背面进行拍摄。本申请提供一种能对劈裂平台上料片的正面和背面进行拍摄,适用与不同类型料片劈裂的劈裂设备。
搜索关键词: 劈裂 设备
【主权项】:
暂无信息
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