[实用新型]一种摄像头芯片拾取装置有效
申请号: | 202222231168.6 | 申请日: | 2022-08-24 |
公开(公告)号: | CN218849451U | 公开(公告)日: | 2023-04-11 |
发明(设计)人: | 叶茂欣 | 申请(专利权)人: | 叶茂欣 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人: | 陈思聪 |
地址: | 510000 广东省广州*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种摄像头芯片拾取装置,包括固定框架,所述固定框架的前端设有拾取机构。属于摄像头生产加工领域,设置的拾取机构,固定框架顶面安装的气缸在通过连接板带动固定板实现垂直位移操作后,根据摄像头芯片的大小启动驱动电机,驱动电机将驱动输出端带动转动杆转动,并由转动杆带动齿轮旋转,而齿轮将带动两个齿条作出相对移动操作,并将摄像头芯片夹持在拾取夹板之间,并利用拾取夹板上安装的橡胶垫可避免夹持过程中对摄像头芯片造成损坏,通过调节拾取夹板之间的距离以达到对不同大小摄像头芯片实现拾取的目的,无需更换拾取装置,不仅降低了操作成本且提高了该装置的实用性。 | ||
搜索关键词: | 一种 摄像头 芯片 拾取 装置 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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