[实用新型]一种集成电路吸热底座有效
| 申请号： | 202222232285.4 | 申请日： | 2022-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN218783026U | 公开（公告）日： | 2023-03-31 |
| 发明（设计）人： | 吴兴阳 | 申请（专利权）人： | 吴兴阳 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/38;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126 | 代理人： | 宣圣义 |
| 地址： | 100000 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种集成电路吸热底座，包括底板，所述底板顶部表面开设有定位槽，且定位槽内底部表面开设有通槽，所述通槽内顶部通过螺丝安装有氮化铝板，且通槽内底部通过螺丝安装半导体制冷片，所述半导体制冷片的制冷端贴合氮化铝板底部。本实用新型一种集成电路吸热底座，氮化铝板与定位槽内的集成电路板直接接触，而半导体制冷片的制冷端与氮化铝板直接接触，所以，当半导体制冷片工作时，可以间接的对集成电路板进行降温，从而使得集成电路板在较低的温度下运行，以保证集成电路板的运行稳定性，适合被广泛推广和使用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 吸热 底座 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于吴兴阳，未经吴兴阳许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202222232285.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种新型环保节能助推器
- 下一篇：一种混凝土加热保温筒
