[实用新型]一种石英舟自动装载晶圆片装置有效
| 申请号： | 202222251144.7 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218602396U | 公开（公告）日： | 2023-03-10 |
| 发明（设计）人： | 周航;耿伟;顾少俊;余珺 | 申请（专利权）人： | 鑫德斯特电子设备(安徽)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 南通亿旸知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32578 | 代理人： | 杨利娟 |
| 地址： | 243000 安徽省马鞍山*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种石英舟自动装载晶圆片装置，包括底座，所述底座上设有安装板，所述安装板上设有升降机构，所述升降机构包括凸轮，所述凸轮上设有第一旋转轴，所述安装板上设有第一支架与第二支架，所述第一支架内穿过有圆杆，所述圆杆顶部设有圆盘，所述圆盘上设有第二旋转轴，所述圆盘上设有卡块，所述卡块上设有L型机械臂，所述L型机械臂穿过第二支架，所述L型机械臂端部设有安装槽，所述安装槽内设有多个夹紧机构；本实用新型结构简单，设计新颖，可完成晶圆片的自动装载，提高了工作效率与生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 石英 自动 装载 晶圆片 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
